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BGA芯片焊接培训
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课程关键词:天津BGA芯片焊接培训 天津BGA的维修操作技能 天津BGA芯片植锡

芯 盛 培 训 科 目

BGA、芯片级焊接
课程表

 

BGA芯片焊接培训


主要讲解BGA焊台的制作及焊接方法,锡炉的使用以及温度调节,主板各插槽的更换,电路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封装芯片的手工焊接技术,如加热锡炉、钢网、锡球、焊膏、高档BGA返修工作台使用及焊接技巧,可以更换所有主板、显卡等BGA封装的芯片及笔记本双面BGA焊接技术(全北京电脑市场唯一当场更换BGA芯片、P4CPU 座(做BGA半小时可取),日修复量达到200片成功率平均99%以上)。

资深工程师亲自演示,手把手引导,大量的焊接练习,提高熟练度和认知度。


BGA元件的维修技术与操作技能(上)

球栅列阵封装技术(Ball Gird Arroy),简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。

随着半导体工艺技术的发展,近年来在笔记本亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于笔记本的微型化和多功能化起到决定性作用。但是, 笔记本制造商却同时利用BGA元件的难维修性,人为加进某些限制来制约笔记本维修业界,使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难,甚至无从下手。我们从事电子通讯维修十年,并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨,籍此向同行介绍BGA元件的维修技术与操作技能,望能以"抛砖引玉",将技术提高到更高层次。

 一. BGA维修中要重视的问题 
 因为BGA封装所固有的特性,因此应谨记以下几点问题:
 ①防止焊拆过程中的超温损坏。
 ②防止静电积聚损坏。
 ③热风焊接的风流及压力。
 ④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。
 ⑤BGA在PCB上的定位与方向。
 ⑥植锡钢片的性能。
BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的,业余情况下碰到上述的问题虽有难度,但凭着细心、严谨、科学的态度,借助先进的返修设备工具,操作容易、成功率是较大的。

 二. BGA维修中要用到的基本设备和工具 
BGA维修的成败,很大程度上决定于植锡工具及"热风枪"。我们及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱",就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因,温度和气流也很难掌握,不知不觉中损坏BGA和主板,因此成功率不高。 我们从维修设备市场几经筛选,从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具(如下图):
 ① SUNKKO 852B 智能型热风拆焊器。
 ② SUNKKO 202 BGA防静电植锡维修台。
 ③ SUNKKO BGA专用焊接喷头。
 ④ SUNKKO 3050A 防静电清洗器。
 而真空吸笔、放大镜(显微镜更好)则作为辅助使用。


 三. BGA的维修操作技能 
 ⑴.BGA的解焊前准备。 
 将SUNKKO 852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风流参数:×××(1~9档通过用户码均可预置);(如下图)

最后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台,用万用顶尖将笔记本PCB板装好并固定在维修台上。
 ⑵.解焊。 
 解焊前切记芯片的方向和定位,如PCB上没有印定位框,则用记号笔沿四周划上,在BGA底部注入小量助焊剂,选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上

BGA元件的维修技术与操作技能(下)

 BGA元件安装在笔记本主板,除了利用锡球焊接PCB外,还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中,如何将胶水去掉以利植锡和焊接,这是技能之一;在BGA或PCB的拆焊过程中,由于对"热风枪"温度的难以掌握,往往会错手损坏焊盘甚至脱落,碰到这个问题该如何办呢?这是技能之二;今后随着 笔记本设计技术的发展,其内部线路将大规模地集成为单片化BGA,这样使得BGA的尺寸增大许多,事实上现在有些机型已是这样,而在返修这种大型BGA时,我们应掌握那些较科学的方法,而不是让读者去猜什么"绝技"呢。这是技术之三。以下分别一一介绍。
 一. 胶水的处理
 据我们掌握,现在笔记本主板和BGA之间所使用的胶水,基本是三大类型:①醚类粘胶。②环氧树脂粘胶。③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时,有可能是双组份型固化或紫外光固化,因此,如要对其进行溶胶处理,确有一定困难。现在我们所采取的有效办法是:选取对应的溶胶水并要选无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的,采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与衣板分离,通过合适的温度使胶水变软,但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA,否则损无疑。现在市场上的BGA溶胶水,实际效果并不理想,主要是溶胶时间过长(有些需2-3小时)。而 我们采用了"煮汤"办法大大地加速胶水的溶化:找一个小金属盒,如最好是"清凉油"的铁盒,将其清洗干净后作为"锅","煮汤"时将带有胶水的BGA元件放入,然后倒入小量溶胶水,将盖合上。"锅"放置于恒温焊台的烙铁部分,将温度调校到200℃~250℃,烙铁将加热熔胶水,并加速BGA上胶水的分离。但注意如采用的是挥发性强的溶胶水被加热,会造成金属盒上盖冲开,所以小心为上。而主板上残存的胶水,则采用恒温拆焊器定温250℃~280℃先将其加热,然后涂熔胶水,经多次反复直至清除。
 二. BGA或PCB上焊盘损坏的修复
 无论是BGA或是PCB上的焊盘,都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的,它在常温时是有足够的机械强度的,但在温度影响特别是超温时,则容易脱落。而我对其修复的办法很简单并可靠:
 ①通过放大镜或显微镜观察,用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的"根",小心地刮开一个小凹圆坑,尺寸与原焊盘稍大些,约0.1mm深度,并刮出"根"的金属光泽出来;



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